和紙への導電性付与技術の開発

分野 窯業・工芸・デザイン(環境関連)
テーマ名 和紙への導電性付与技術の開発
目的  越前和紙業界は生活様式の変化や株券電子化の影響などから需要が伸びなやんでおり、新規市場の開拓が課題となっている。
 本研究では軽量、通気性、柔軟性といった和紙の特性を生かした導電性部材の開発を目標に、和紙への導電性付与技術の研究を行う。
成果  和紙のパルプ調製条件、抄紙条件を検討し、紙厚40μm以下の極薄和紙を試作した。この極薄和紙に無電解ニッケルめっき処理を行うことで、紙厚50μm以下、表面抵抗100Ω/sq以下の導電性和紙を試作することができた。

導電性和紙(左:めっき前、右:めっき後)
担当
研究者
山田耕平(専門分野:化学), 先端複合材料研究G